覆铜板行业迎新涨价周期 盈利修复在望

覆铜板行业正迎来新一轮涨价周期，预计将带动盈利修复。自年初以来，铜价已大幅上涨超过20%。覆铜板制造商近期开始逐步调整价格以应对成本上涨。预计未来覆铜板行业将经历一轮涨价周期，主要由上游原材料价格上涨和下游补库需求共同推动。这将促使覆铜板厂商提高产能利用率并调整价格，从而提升其规模效应和盈利能力。

覆铜板是印制电路板(PCB)的核心原材料，对PCB的性能、品质、制造工艺、成本和可靠性有着决定性影响。覆铜板的主要原料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布，这些材料今年以来价格均有不同程度上涨。行业领先企业已于3月19日宣布对所有产品每张涨价10元。

预计覆铜板行业未来将进一步向下游传导原材料涨价压力，盈利水平有望逐步改善。主要原因如下：

首先，覆铜板行业供给格局较为集中。数据显示，2020年CCL覆铜板前十大厂商市场份额达75%，而同期PCB行业前十大厂商份额仅为36%。较高的市场集中度使得覆铜板厂商对下游具有较强议价能力，更容易转嫁成本上涨压力。

其次，在涨价预期下，下游备货周期可能延长。2024年PCB厂商需求呈现回暖态势，服务器/交换机、家电、汽车等领域需求均有所增长。同时，PCB厂商经过去年的库存去化后，当前库存水平较低。在大宗商品和覆铜板涨价预期下，PCB厂商可能会延长覆铜板的备货周期。

此外，上游原材料价格仍有上涨动力。铜价目前仍处于上升通道，同时受产能等因素影响，玻纤布等材料也陆续上调报价。随着原材料价格持续走高，覆铜板厂商有望持续调整价格，将成本压力进一步向下游传导。

目前，头部覆铜板企业的产能利用率正在逐步提升，反映出下游需求的复苏，同时也为提价提供了支撑。提价后不仅可能覆盖原材料涨价幅度，还有望获得一定超额利润。

从投资角度来看，覆铜板行业在上游原材料价格上涨和下游需求复苏的双重推动下，有望进入新一轮涨价周期。得益于良好的竞争格局和下游延长备货周期，行业盈利能力有望逐步改善。建议关注行业领先企业及A股相关上市公司，其中弹性较大的品种可能会有更好的表现。

需要注意的是，投资者还应警惕下游PCB需求不及预期以及行业竞争加剧等潜在风险。