覆銅板行業迎新漲價週期 盈利修復在望

覆銅板行業正迎來新一輪漲價週期，預計將帶動盈利修復。自年初以來，銅價已大幅漲超過20%。覆銅板制造商近期開始逐步調整價格以應對成本漲。預計未來覆銅板行業將經歷一輪漲價週期，主要由上遊原材料價格漲和下遊補庫需求共同推動。這將促使覆銅板廠商提高產能利用率並調整價格，從而提升其規模效應和盈利能力。

覆銅板是印制電路板(PCB)的核心原材料，對PCB的性能、品質、制造工藝、成本和可靠性有着決定性影響。覆銅板的主要原料包括銅箔、樹脂和玻璃纖維布，這些材料今年以來價格均有不同程度漲。行業領先企業已於3月19日宣布對所有產品每張漲價10元。

預計覆銅板行業未來將進一步向下遊傳導原材料漲價壓力，盈利水平有望逐步改善。主要原因如下：

首先，覆銅板行業供給格局較爲集中。數據顯示，2020年CCL覆銅板前十大廠商市場份額達75%，而同期PCB行業前十大廠商份額僅爲36%。較高的市場集中度使得覆銅板廠商對下遊具有較強議價能力，更容易轉嫁成本漲壓力。

其次，在漲價預期下，下遊備貨週期可能延長。2024年PCB廠商需求呈現回暖態勢，服務器/交換機、家電、汽車等領域需求均有所增長。同時，PCB廠商經過去年的庫存去化後，當前庫存水平較低。在大宗商品和覆銅板漲價預期下，PCB廠商可能會延長覆銅板的備貨週期。

此外，上遊原材料價格仍有漲動力。銅價目前仍處於上升通道，同時受產能等因素影響，玻纖布等材料也陸續上調報價。隨着原材料價格持續走高，覆銅板廠商有望持續調整價格，將成本壓力進一步向下遊傳導。

目前，頭部覆銅板企業的產能利用率正在逐步提升，反映出下遊需求的復蘇，同時也爲提價提供了支撐。提價後不僅可能覆蓋原材料漲價幅度，還有望獲得一定超額利潤。

從投資角度來看，覆銅板行業在上遊原材料價格漲和下遊需求復蘇的雙重推動下，有望進入新一輪漲價週期。得益於良好的競爭格局和下遊延長備貨週期，行業盈利能力有望逐步改善。建議關注行業領先企業及A股相關上市公司，其中彈性較大的品種可能會有更好的表現。

需要注意的是，投資者還應警惕下遊PCB需求不及預期以及行業競爭加劇等潛在風險。